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MSK-PSC-SDM3030 狭缝挤出式大理石平板涂布机

应用范围：MSK-PSC-SDM3030狭缝挤出式大理石平板涂布机是一款应用于片状基材表面涂覆的设备，采用狭缝挤压方式进行涂覆。该设备主要由挤压模具、涂覆平台、供料系统和控制系统组成。本设备主要用于平板显示，OLED，太阳能光电膜和聚合物导电膜、晶圆等领域的片式基材的表面涂覆。适合实验室或样品线用于产品的工艺摸索与中试试制。

产品型号：MSK-PSC-SDM3030

设备尺寸：约W1287*D987*H2030mm

重量：约1000KG

上架时间：2024-07-12

版本号：V1.4

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MSK-PSC-SDM3030狭缝挤出式大理石平板涂布机是一款应用于片状基材表面涂覆的设备，采用狭缝挤压方式进行涂覆。该设备主要由挤压模具、涂覆平台、供料系统和控制系统组成。本设备主要用于平板显示，OLED，太阳能光电膜和聚合物导电膜、晶圆等领域的片式基材的表面涂覆。适合实验室或样品线用于产品的工艺摸索与中试试制。

功能特点

精密大理石涂布平台，具备基材定位、真空吸附功能；
涂布移动机构直线电机驱动，响应快速，动作平稳，重复定位精度高；
涂布模头与涂布平台间隙伺服闭环控制，涂布模头高度自动校准；
一体供料系统，供料精度高，配备换向阀，供料管道可自动切换、清洗；
风刀干燥系统，风向、风速、距离可调；
新风循环系统，保证涂布区洁净度；
PLC 控制，HMI 操作，方便易用。

技术参数
电源	单相 AC220V±10%，频率50Hz，功率约2KW
气源	0.5-0.8MPa干燥压缩空气
涂布类型	平板连续涂布、平板分条涂布
基材类型	刚性基材
基材厚度	标准3.2mm（其他厚度需定制）
涂布尺寸	300mm×300mm
涂布速度	Max 50mm/s
涂布头直线度	0.002mm
涂布厚度	0.005-0.1mm（湿膜，取决于材料和系统的选择）
供料速度	1-20ml/min
供料容量	标配25ml进样器（可选其他规格）
储料容量	100ml（储料罐）
浆料粘度	1-1000cp
排风口尺寸	直径100mm
设备尺寸	约W1287mm×D987mm×H2030mm
重量	约1000KG

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