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MSK-PSC-DSM3030 桌面型狭缝挤出式大理石平板涂布机

应用范围： MSK-PSC-DSM3030 桌面型狭缝挤出式大理石平板涂布机是一款应用于片状基材表面涂覆的设备，采用狭缝挤压方式进行涂覆。该设备主要由挤压模具、涂覆平台、风刀（选配）、供料系统和控制系统组成。本设备主要用于平板显示，OLED，太阳能光电膜和聚合物导电膜、晶圆等领域的片式基材的表面涂覆。适合实验室或样品线用于产品的工艺摸索与中试试制。

产品型号：MSK-PSC-DSM3030

设备尺寸：约W770*D571*H613mm

重量：约100KG

上架时间：2024-07-29

版本号：V1.0

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MSK-PSC-DSM3030 桌面型狭缝挤出式大理石平板涂布机是一款应用于片状基材表面涂覆的设备，采用狭缝挤压方式进行涂覆。该设备主要由挤压模具、涂覆平台、风刀（选配）、供料系统和控制系统组成。本设备主要用于平板显示，OLED，太阳能光电膜和聚合物导电膜、晶圆等领域的片式基材的表面涂覆。适合实验室或样品线用于产品的工艺摸索与中试试制。

功能特点

精密大理石涂布平台，保证运行平稳和精度；
平台具备真空吸附功能，支持各种刚性基材的涂层制备；
涂布龙门由伺服系统驱动，响应快速，动作平稳，重复定位精度高，更好的保证涂布精度；
涂布模头与涂布平台间隙可实现微米级调节精度，保证涂布间隙的准确性；
集成化供料系统，可实现微升级供料精度，减少浪费提升涂布精度；
供料系统配备换向阀，供料管道可自动切换、清洗，提高清理效率；
可选配风刀干燥系统，风向、风速、距离可调；
设备尺寸精巧，可放入手套箱或通风橱中使用；
PLC控制，HMI操作，方便易用。

技术参数
电源	电压单相AC220V±10%，频率50Hz，功率约600W
气源	0.5-0.8MPa干燥压缩空气
工作环境	推荐温度25±3℃，湿度30～90%RH或更低
涂布类型	平板连续涂布、平板分条涂布
基材类型	刚性基材
基材厚度	3.2mm（标配，其余厚度可定制）
基材尺寸	300mm×300mm
涂布速度	Max：50mm/s
涂头直线度	0.002mm
涂布厚度	0.005-0.1mm（湿膜，取决于材料和系统的选择）
供料速度	1-20ml/min
供料容量	标配25ml进样器（可选配其他规格）
储料容量	100ml（储料罐）
浆料粘度	1-1000cp
设备尺寸	约W770D571H613mm
重量	约100KG

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